Glossar

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46 Begriffe

0–9

3D-AOI

3D-AOI ergänzt Farbbilder um Höheninformationen. Dadurch lassen sich unter anderem Koplanarität, Lotmenge und Geometrie sichtbarer Lötstellen differenzierter bewerten.

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A

Änderungsmanagement

Änderungsmanagement steuert Bewertung, Freigabe, Umsetzung und Rückverfolgbarkeit von Produkt- oder Prozessänderungen. Entscheidend sind klare Wirksamkeitszeitpunkte und Bestandsregelungen.

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Automatische optische Inspektion

AOI erfasst Baugruppen kamerabasiert und bewertet Merkmale wie Anwesenheit, Orientierung, Lage und sichtbare Lötstellen. Programme und Klassifikation bestimmen die Aussagekraft.

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B

Bahnelektronik

Bahnelektronik wird in Fahrzeugen und Infrastruktur eingesetzt und muss häufig lange Produktlebenszyklen, Umwelteinflüsse, Konfigurationskontrolle und definierte Branchenstandards berücksichtigen.

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Bestückungsautomat

Ein Bestückungsautomat entnimmt Bauteile aus standardisierten Zuführungen, prüft ihre Lage optisch und setzt sie anhand des Programms auf die Leiterplatte.

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BGA

Ein BGA kontaktiert die Leiterplatte über ein Raster aus Lotkugeln unter dem Gehäuse. Die verdeckten Lötstellen erfordern geeignete Prozessführung und meist Röntgeninspektion.

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C

Conformal Coating

Conformal Coating ist der international gebräuchliche Fachbegriff für die konturfolgende Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen. Material, Schichtdicke, Abdeckung und Freihaltezonen müssen definiert sein.

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D

Dampfphasenlöten

Beim Dampfphasenlöten kondensiert ein Wärmeträgerdampf auf der kühleren Baugruppe und überträgt Wärme sehr gleichmäßig. Die maximale Temperatur wird durch das Medium begrenzt.

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Design for Manufacturing

Design for Manufacturing bewertet und optimiert ein Produkt so, dass es stabil, reproduzierbar und wirtschaftlich gefertigt werden kann. Betrachtet werden unter anderem Layout, Bauteile, Toleranzen und Prozesse.

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E

EMS-Dienstleister

Ein EMS-Dienstleister übernimmt definierte Leistungen rund um die Herstellung elektronischer Baugruppen und Geräte – typischerweise Materialbeschaffung, Leiterplattenbestückung, Prüfung, Montage und Logistik.

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EN 9100

EN 9100 ergänzt ISO 9001 um Anforderungen für Luftfahrt, Raumfahrt und Verteidigung, unter anderem zu Produktsicherheit, Risikomanagement, Konfigurationsmanagement und Lieferkette.

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F

Fertigungsdaten

Fertigungsdaten sind alle freigegebenen Informationen, die zur Herstellung und Prüfung benötigt werden, zum Beispiel Stückliste, Leiterplattendaten, Bestückkoordinaten, Zeichnungen, Programme und Prüfvorgaben.

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Flying-Probe-Test

Beim Flying-Probe-Test fahren bewegliche Testnadeln definierte Punkte an. Das Verfahren benötigt keinen produktspezifischen Nadelbettadapter und eignet sich besonders für Prototypen und kleinere Serien.

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Full-Service-EMS

Ein Full-Service-EMS bündelt mehrere Wertschöpfungsstufen wie Entwicklungssupport, Materialmanagement, Baugruppenfertigung, Prüfung, Gerätemontage und Logistik in einem abgestimmten Leistungsmodell.

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Funktionstest

Ein Funktionstest betreibt die Baugruppe ganz oder teilweise in einem definierten Anwendungsszenario und bewertet Ein- und Ausgänge, Schnittstellen und Funktionen.

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H

High Mix Low Volume

High Mix Low Volume beschreibt eine Fertigungsumgebung mit vielen unterschiedlichen Produkten und vergleichsweise kleinen Losen. Entscheidend sind flexible Prozesse, kurze Rüstzeiten und beherrschte Variantenkomplexität.

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I

In-Circuit-Test

ICT kontaktiert definierte Netze und prüft elektrische Verbindungen sowie ausgewählte Bauteilwerte auf der bestückten Leiterplatte. Gute Testzugänglichkeit erhöht Abdeckung und Wirtschaftlichkeit.

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Industrieelektronik

Industrieelektronik umfasst robuste elektronische Baugruppen und Geräte für Maschinen, Anlagen, Automatisierung und Infrastruktur. Langlebigkeit, Verfügbarkeit und beherrschte Varianten sind häufig zentral.

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Inspektion

Inspektion bewertet sichtbare oder bildgebend darstellbare Merkmale einer Baugruppe, etwa Bestückung und Lötstellen. Sie ist von elektrischer oder funktionaler Prüfung zu unterscheiden.

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IPC-A-610

IPC-A-610 beschreibt visuelle Akzeptanzkriterien für elektronische Baugruppen. Sie ist eine Abnahmenorm und ersetzt weder Produktdesignregeln noch Prozessqualifikation oder elektrische Prüfung.

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IPC-Klassen

IPC-Produktklassen unterscheiden Anforderungsniveaus nach Einsatzzweck und Zuverlässigkeit. Die Klasse ist vertraglich festzulegen; eine höhere Klasse ist nicht pauschal für jedes Produkt sinnvoll.

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ISO 13485

ISO 13485 legt spezifische Anforderungen an Qualitätsmanagementsysteme für Organisationen in der Medizinprodukte-Lieferkette fest und betont regulatorische Anforderungen, Risikosteuerung und dokumentierte Prozesse.

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L

Leistungselektronik

Leistungselektronik wandelt und steuert elektrische Energie. Hohe Ströme, Spannungen, Wärme, Isolation und mechanische Belastungen stellen besondere Anforderungen an Design und Fertigung.

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Leiterplatte

Eine Leiterplatte trägt elektronische Bauteile mechanisch und verbindet sie über strukturierte Kupferleiter elektrisch. Aufbau, Material, Oberfläche und Geometrie bestimmen Fertigbarkeit und Einsatzgrenzen.

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Leiterplattenbestückung

Bei der Leiterplattenbestückung werden elektronische Bauteile nach Fertigungsdaten auf einer Leiterplatte positioniert und dauerhaft kontaktiert. Übliche Verfahren sind SMT- und THT-Bestückung.

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Lotpaste

Lotpaste besteht aus fein verteiltem Lotpulver und Flussmittelsystem. Legierung, Korngröße, Rheologie, Lagerung und Verarbeitung müssen zum Druck- und Lötprozess passen.

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Lotpastendruck

Beim Lotpastendruck wird Lotpaste mit einer Schablone auf die Leiterplattenpads übertragen. Volumen, Form und Wiederholgenauigkeit prägen die spätere Lötstellenqualität.

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Luft- und Raumfahrtelektronik

Luft- und Raumfahrtelektronik verlangt kontrollierte Prozesse, Konfigurationsmanagement, Rückverfolgbarkeit, Produktsicherheit und hohe Zuverlässigkeit über anspruchsvolle Einsatzprofile.

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M

Medizinelektronik

Medizinelektronik umfasst elektronische Baugruppen für medizinische und diagnostische Produkte. Regulatorische Rollen, Risikomanagement, Änderungslenkung, Sauberkeit und Rückverfolgbarkeit sind besonders wichtig.

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Multilayer-Leiterplatte

Eine Multilayer-Leiterplatte enthält mehrere verpresste Kupferlagen. Sie ermöglicht kompakte Schaltungen, definierte Rückstrompfade, EMV-Optimierung und kontrollierte Impedanzen.

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N

Nanobeschichtung

Nanobeschichtungen bilden sehr dünne funktionale Oberflächen, die beispielsweise Benetzung durch Wasser reduzieren. Schutzwirkung und Grenzen unterscheiden sich deutlich von klassischen Schutzlacken und Verguss.

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O

Obsoleszenzmanagement

Obsoleszenzmanagement überwacht Lebenszyklen und plant Maßnahmen gegen Nichtverfügbarkeit, etwa Alternativen, Redesign, Restmengenbeschaffung und Langzeitlagerung.

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Q

Qualitätsmanagementsystem

Ein Qualitätsmanagementsystem beschreibt zusammenwirkende Prozesse, Verantwortlichkeiten, Regeln und Nachweise zur Steuerung der Qualität einer Organisation.

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R

Reflowlöten

Beim Reflowlöten wird zuvor aufgetragene Lotpaste kontrolliert erwärmt, aufgeschmolzen und abgekühlt. So entstehen die Lötverbindungen der SMT-Bauteile.

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RoHS

RoHS beschränkt bestimmte gefährliche Stoffe in elektrischen und elektronischen Geräten. Die Konformität einer Baugruppe hängt von Geltungsbereich, Ausnahmen und Materialnachweisen ab.

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Röntgeninspektion

Röntgeninspektion macht verdeckte Lötstellen und Materialstrukturen sichtbar. Sie wird besonders für BGA, QFN, LGA, Leistungspads und Auffälligkeiten im Lötvolumen eingesetzt.

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Rückverfolgbarkeit

Rückverfolgbarkeit ermöglicht die Zuordnung eines Produkts zu Materialchargen, Prozessständen, Prüfungen und relevanten Fertigungsdaten. Umfang und Aufbewahrung richten sich nach Vertrag und Risiko.

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S

Schutzlackierung

Schutzlackierung bringt eine dünne, konturfolgende Schicht auf elektronische Baugruppen auf, um sie gegen Feuchtigkeit, Verunreinigung, Korrosion und weitere Umwelteinflüsse zu schützen.

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Selektive Beschichtung

Bei der selektiven Beschichtung trägt eine programmierbare Anlage Schutzmaterial gezielt auf definierte Bereiche auf. Steckverbinder, Prüfpunkte und andere Sperrzonen können ausgespart werden.

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Selektivlöten

Beim Selektivlöten werden nur definierte Anschlussbereiche automatisiert beflusst, vorgewärmt und mit einer kleinen Lotwelle gelötet. Empfindliche SMT-Bereiche bleiben ausgespart.

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SMT

SMT ist die Technologie zur Montage oberflächenmontierter Bauteile auf Leiterplatten. Typische Schritte sind Lotpastendruck, SPI, automatische Bestückung, Reflowlöten und AOI.

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SMT-Linie

Eine SMT-Linie verbindet Maschinen und Prozessschritte für den automatisierten Lotpastendruck, die Inspektion, Bestückung, Reflowlötung und Baugruppenprüfung.

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Solder Paste Inspection

SPI misst Lage, Fläche, Höhe und Volumen der gedruckten Lotpaste vor der Bestückung. Fehler können dadurch früh erkannt und Prozessabweichungen systematisch ausgewertet werden.

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T

THT-Bestückung

Bei der THT-Bestückung werden bedrahtete Bauteile manuell oder automatisiert in Leiterplattenbohrungen eingesetzt und anschließend verlötet oder eingepresst.

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V

Verguss

Beim Verguss werden Baugruppen oder Teilbereiche mit einer aushärtenden Masse umhüllt. Das erhöht Schutz und mechanische Stabilität, erschwert jedoch Inspektion und Reparatur.

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W

Wellenlöten

Beim Wellenlöten wird die Leiterplattenunterseite über eine bewegte Lotwelle geführt. Das Verfahren lötet viele THT-Anschlüsse wirtschaftlich in einem Durchlauf.

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