Glossar
46 Begriffe 3D-AOI ergänzt Farbbilder um Höheninformationen. Dadurch lassen sich unter anderem Koplanarität, Lotmenge und Geometrie sichtbarer Lötstellen differenzierter bewerten. Änderungsmanagement steuert Bewertung, Freigabe, Umsetzung und Rückverfolgbarkeit von Produkt- oder Prozessänderungen. Entscheidend sind klare Wirksamkeitszeitpunkte und Bestandsregelungen. AOI erfasst Baugruppen kamerabasiert und bewertet Merkmale wie Anwesenheit, Orientierung, Lage und sichtbare Lötstellen. Programme und Klassifikation bestimmen die Aussagekraft. Bahnelektronik wird in Fahrzeugen und Infrastruktur eingesetzt und muss häufig lange Produktlebenszyklen, Umwelteinflüsse, Konfigurationskontrolle und definierte Branchenstandards berücksichtigen. Ein Bestückungsautomat entnimmt Bauteile aus standardisierten Zuführungen, prüft ihre Lage optisch und setzt sie anhand des Programms auf die Leiterplatte. Ein BGA kontaktiert die Leiterplatte über ein Raster aus Lotkugeln unter dem Gehäuse. Die verdeckten Lötstellen erfordern geeignete Prozessführung und meist Röntgeninspektion. Conformal Coating ist der international gebräuchliche Fachbegriff für die konturfolgende Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen. Material, Schichtdicke, Abdeckung und Freihaltezonen müssen definiert sein. Beim Dampfphasenlöten kondensiert ein Wärmeträgerdampf auf der kühleren Baugruppe und überträgt Wärme sehr gleichmäßig. Die maximale Temperatur wird durch das Medium begrenzt. Design for Manufacturing bewertet und optimiert ein Produkt so, dass es stabil, reproduzierbar und wirtschaftlich gefertigt werden kann. Betrachtet werden unter anderem Layout, Bauteile, Toleranzen und Prozesse. Ein EMS-Dienstleister übernimmt definierte Leistungen rund um die Herstellung elektronischer Baugruppen und Geräte – typischerweise Materialbeschaffung, Leiterplattenbestückung, Prüfung, Montage und Logistik. EN 9100 ergänzt ISO 9001 um Anforderungen für Luftfahrt, Raumfahrt und Verteidigung, unter anderem zu Produktsicherheit, Risikomanagement, Konfigurationsmanagement und Lieferkette. Fertigungsdaten sind alle freigegebenen Informationen, die zur Herstellung und Prüfung benötigt werden, zum Beispiel Stückliste, Leiterplattendaten, Bestückkoordinaten, Zeichnungen, Programme und Prüfvorgaben. Beim Flying-Probe-Test fahren bewegliche Testnadeln definierte Punkte an. Das Verfahren benötigt keinen produktspezifischen Nadelbettadapter und eignet sich besonders für Prototypen und kleinere Serien. Ein Full-Service-EMS bündelt mehrere Wertschöpfungsstufen wie Entwicklungssupport, Materialmanagement, Baugruppenfertigung, Prüfung, Gerätemontage und Logistik in einem abgestimmten Leistungsmodell. Ein Funktionstest betreibt die Baugruppe ganz oder teilweise in einem definierten Anwendungsszenario und bewertet Ein- und Ausgänge, Schnittstellen und Funktionen. High Mix Low Volume beschreibt eine Fertigungsumgebung mit vielen unterschiedlichen Produkten und vergleichsweise kleinen Losen. Entscheidend sind flexible Prozesse, kurze Rüstzeiten und beherrschte Variantenkomplexität. ICT kontaktiert definierte Netze und prüft elektrische Verbindungen sowie ausgewählte Bauteilwerte auf der bestückten Leiterplatte. Gute Testzugänglichkeit erhöht Abdeckung und Wirtschaftlichkeit. Industrieelektronik umfasst robuste elektronische Baugruppen und Geräte für Maschinen, Anlagen, Automatisierung und Infrastruktur. Langlebigkeit, Verfügbarkeit und beherrschte Varianten sind häufig zentral. Inspektion bewertet sichtbare oder bildgebend darstellbare Merkmale einer Baugruppe, etwa Bestückung und Lötstellen. Sie ist von elektrischer oder funktionaler Prüfung zu unterscheiden. IPC-A-610 beschreibt visuelle Akzeptanzkriterien für elektronische Baugruppen. Sie ist eine Abnahmenorm und ersetzt weder Produktdesignregeln noch Prozessqualifikation oder elektrische Prüfung. IPC-Produktklassen unterscheiden Anforderungsniveaus nach Einsatzzweck und Zuverlässigkeit. Die Klasse ist vertraglich festzulegen; eine höhere Klasse ist nicht pauschal für jedes Produkt sinnvoll. ISO 13485 legt spezifische Anforderungen an Qualitätsmanagementsysteme für Organisationen in der Medizinprodukte-Lieferkette fest und betont regulatorische Anforderungen, Risikosteuerung und dokumentierte Prozesse. Leistungselektronik wandelt und steuert elektrische Energie. Hohe Ströme, Spannungen, Wärme, Isolation und mechanische Belastungen stellen besondere Anforderungen an Design und Fertigung. Eine Leiterplatte trägt elektronische Bauteile mechanisch und verbindet sie über strukturierte Kupferleiter elektrisch. Aufbau, Material, Oberfläche und Geometrie bestimmen Fertigbarkeit und Einsatzgrenzen. Bei der Leiterplattenbestückung werden elektronische Bauteile nach Fertigungsdaten auf einer Leiterplatte positioniert und dauerhaft kontaktiert. Übliche Verfahren sind SMT- und THT-Bestückung. Lotpaste besteht aus fein verteiltem Lotpulver und Flussmittelsystem. Legierung, Korngröße, Rheologie, Lagerung und Verarbeitung müssen zum Druck- und Lötprozess passen. Beim Lotpastendruck wird Lotpaste mit einer Schablone auf die Leiterplattenpads übertragen. Volumen, Form und Wiederholgenauigkeit prägen die spätere Lötstellenqualität. Luft- und Raumfahrtelektronik verlangt kontrollierte Prozesse, Konfigurationsmanagement, Rückverfolgbarkeit, Produktsicherheit und hohe Zuverlässigkeit über anspruchsvolle Einsatzprofile. Medizinelektronik umfasst elektronische Baugruppen für medizinische und diagnostische Produkte. Regulatorische Rollen, Risikomanagement, Änderungslenkung, Sauberkeit und Rückverfolgbarkeit sind besonders wichtig. Eine Multilayer-Leiterplatte enthält mehrere verpresste Kupferlagen. Sie ermöglicht kompakte Schaltungen, definierte Rückstrompfade, EMV-Optimierung und kontrollierte Impedanzen. Nanobeschichtungen bilden sehr dünne funktionale Oberflächen, die beispielsweise Benetzung durch Wasser reduzieren. Schutzwirkung und Grenzen unterscheiden sich deutlich von klassischen Schutzlacken und Verguss. Obsoleszenzmanagement überwacht Lebenszyklen und plant Maßnahmen gegen Nichtverfügbarkeit, etwa Alternativen, Redesign, Restmengenbeschaffung und Langzeitlagerung. Ein Qualitätsmanagementsystem beschreibt zusammenwirkende Prozesse, Verantwortlichkeiten, Regeln und Nachweise zur Steuerung der Qualität einer Organisation. Beim Reflowlöten wird zuvor aufgetragene Lotpaste kontrolliert erwärmt, aufgeschmolzen und abgekühlt. So entstehen die Lötverbindungen der SMT-Bauteile. RoHS beschränkt bestimmte gefährliche Stoffe in elektrischen und elektronischen Geräten. Die Konformität einer Baugruppe hängt von Geltungsbereich, Ausnahmen und Materialnachweisen ab. Röntgeninspektion macht verdeckte Lötstellen und Materialstrukturen sichtbar. Sie wird besonders für BGA, QFN, LGA, Leistungspads und Auffälligkeiten im Lötvolumen eingesetzt. Rückverfolgbarkeit ermöglicht die Zuordnung eines Produkts zu Materialchargen, Prozessständen, Prüfungen und relevanten Fertigungsdaten. Umfang und Aufbewahrung richten sich nach Vertrag und Risiko. Schutzlackierung bringt eine dünne, konturfolgende Schicht auf elektronische Baugruppen auf, um sie gegen Feuchtigkeit, Verunreinigung, Korrosion und weitere Umwelteinflüsse zu schützen. Bei der selektiven Beschichtung trägt eine programmierbare Anlage Schutzmaterial gezielt auf definierte Bereiche auf. Steckverbinder, Prüfpunkte und andere Sperrzonen können ausgespart werden. Beim Selektivlöten werden nur definierte Anschlussbereiche automatisiert beflusst, vorgewärmt und mit einer kleinen Lotwelle gelötet. Empfindliche SMT-Bereiche bleiben ausgespart. SMT ist die Technologie zur Montage oberflächenmontierter Bauteile auf Leiterplatten. Typische Schritte sind Lotpastendruck, SPI, automatische Bestückung, Reflowlöten und AOI. Eine SMT-Linie verbindet Maschinen und Prozessschritte für den automatisierten Lotpastendruck, die Inspektion, Bestückung, Reflowlötung und Baugruppenprüfung. SPI misst Lage, Fläche, Höhe und Volumen der gedruckten Lotpaste vor der Bestückung. Fehler können dadurch früh erkannt und Prozessabweichungen systematisch ausgewertet werden. Bei der THT-Bestückung werden bedrahtete Bauteile manuell oder automatisiert in Leiterplattenbohrungen eingesetzt und anschließend verlötet oder eingepresst. Beim Verguss werden Baugruppen oder Teilbereiche mit einer aushärtenden Masse umhüllt. Das erhöht Schutz und mechanische Stabilität, erschwert jedoch Inspektion und Reparatur. Beim Wellenlöten wird die Leiterplattenunterseite über eine bewegte Lotwelle geführt. Das Verfahren lötet viele THT-Anschlüsse wirtschaftlich in einem Durchlauf. Kein Begriff gefunden. Bitte anderen Suchbegriff versuchen.
0–9
3D-AOI
A
Änderungsmanagement
Automatische optische Inspektion
B
Bahnelektronik
Bestückungsautomat
BGA
C
Conformal Coating
D
Dampfphasenlöten
Design for Manufacturing
E
EMS-Dienstleister
EN 9100
F
Fertigungsdaten
Flying-Probe-Test
Full-Service-EMS
Funktionstest
H
High Mix Low Volume
I
In-Circuit-Test
Industrieelektronik
Inspektion
IPC-A-610
IPC-Klassen
ISO 13485
L
Leistungselektronik
Leiterplatte
Leiterplattenbestückung
Lotpaste
Lotpastendruck
Luft- und Raumfahrtelektronik
M
Medizinelektronik
Multilayer-Leiterplatte
N
Nanobeschichtung
O
Obsoleszenzmanagement
Q
Qualitätsmanagementsystem
R
Reflowlöten
RoHS
Röntgeninspektion
Rückverfolgbarkeit
S
Schutzlackierung
Selektive Beschichtung
Selektivlöten
SMT
SMT-Linie
Solder Paste Inspection
T
THT-Bestückung
V
Verguss
W
Wellenlöten