SE-TEC
the company for
electronics
Dienstag, 27. August 2025 // 15:00 Uhr
Qualitätssicherung mit Röntgen- und CT Prüfung
Um die Qualität und Zuverlässigkeit der durch uns gefertigten Produkte auch bei höchsten Anforderungen sicherzustellen, setzen wir in Abstimmung mit unseren Kunden auf Röntgen- und CT-Prüfungen als ergänzende Verfahren zur Qualitätssicherung. Diese zusätzlichen Prüfungen werden gezielt bei sicherheitskritischen Baugruppen oder bei Elektronik mit verdeckten Lötstellen eingesetzt, bei denen optische Inspektionen an ihre Grenzen stoßen.
Während die Röntgenanalyse bereits verdeckte Lötstellen sichtbar macht, ermöglicht die Computertomographie (CT) sogar eine dreidimensionale Durchleuchtung der gesamten Baugruppe. Dadurch lassen sich potenzielle Schwachstellen wie Lunker, Voids oder strukturelle Risse frühzeitig erkennen und bewerten. Solche Erkenntnisse sind insbesondere bei der Prozessfreigabe und Validierung wertvoll, um die Stabilität und Qualität neuer Fertigungsprozesse nachzuweisen.
Die Abwicklung dieser Prüfungen erfolgt für unsere Kunden wie gewohnt aus einer Hand: SE-TEC übernimmt die Koordination mit erfahrenen und langjährigen Partnern, die über modernste Prüftechnik verfügen. Durch diese enge Zusammenarbeit stellen wir nicht nur eine hohe Verfügbarkeit sicher, sondern auch eine zuverlässige und objektive Bewertung der Ergebnisse.
Wir empfehlen unseren Kunden, bei komplexen oder sicherheitskritischen Produkten diese zusätzlichen Prüfungen in Betracht zu ziehen. Sprechen Sie uns gerne an – gemeinsam finden wir die passende Lösung für Ihre Baugruppe.
Ihr Sebastian Schollmeyer / Betriebsleiter
Donnerstag, 14. August 2025 // 10:00 Uhr
Einführung des Dampfphasenlötens
als ergänzendes Verfahren zur bestehenden Reflow-Technologie.
Mit der Einführung einer Dampfphasenlötanlage des Herstellers ASSCON erweitern wir unser Lötverfahren-Spektrum als Ergänzung zu unserer bisherigen Reflow-Technologie. Diese Investition ermöglicht es uns, selbst äußerst anspruchsvolle Designs und Hochleistungsbaugruppen noch zuverlässiger zu verarbeiten – insbesondere komplexe Produkte aus der Hochfrequenz-, Sensor- und Leistungselektronik. So bauen wir unser Technologiespektrum weiter aus und sichern die bestmögliche Lötqualität bei solchen Spezialprodukten.
Beim Dampfphasenlöten wird eine spezielle inerte Flüssigkeit erhitzt, bis sie als Dampf mit fest definiertem Siedepunkt verdampft. Die Baugruppe wird in diesen gesättigten Dampf eingetaucht, sodass kondensierender Dampf sie gleichmäßig aufheizt, bis alle Bauteile die festgelegte Maximaltemperatur des Dampfes erreicht haben.
Dadurch können die Komponenten nicht über die Dampftemperatur hinaus erhitzt werden – eine Überhitzung der Baugruppe ist also ausgeschlossen, und Oxidation der Lötstellen wird durch die sauerstofffreie Atmosphäre ebenfalls verhindert.
Warum Dampfphasenlöten?
- Überhitzung selbst bei der Kombination aus großen und kleinsten thermischen Massen ausgeschlossen
- Inerte Lötatmosphäre (keine Oxidation der Lötstellen)
- Gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamte Baugruppe (ΔT < 2 °C)
- Verdeckte Lötstellen und sensible Module problemlos lötbar
- besonders schonende Verarbeitung für lange Lebensdauer Ihrer Baugruppe
Wir stehen Ihnen gerne für weitere Informationen zur Verfügung.
Ihr Sebastian Schollmeyer / Betriebsleiter
Montag, 04. August 2025 // 09:35 Uhr
Veränderung mit Weitblick
Neue Beteiligungsstruktur und strategische Neuausrichtung.
Sehr geehrte Geschäftspartnerinnen und Geschäftspartner,
wir möchten Sie über eine bedeutende Veränderung in der Eigentümerstruktur und strategischen Ausrichtung unserer Unternehmensgruppe informieren.
Zum 1. August 2025 hat Olaf Segler, Gründer und geschäftsführender Gesellschafter der SE-TEC GmbH, im beiderseitigen Einvernehmen die Anteile der Turbon AG an der bisherigen Turbon Electronic Technologie GmbH übernommen. Im Zuge dieser Neuausrichtung wurde das Unternehmen in Electronics Manufacturing Europe GmbH (EME) umbenannt.
Mit dieser Entscheidung schaffen wir eine klare Grundlage, um unsere Internationalisierungsstrategie im Bereich Electronics Manufacturing Services (EMS) künftig noch zielgerichteter voranzutreiben. Die neue Firmierung spiegelt unsere Weiterentwicklung im europäischen Markt wider und unterstreicht unsere Ambitionen, als verlässlicher Entwicklungs- und Fertigungspartner über nationale Grenzen hinweg zu wachsen.
Ein starkes Team – vereint an zwei Entwicklungsstandorten
Innerhalb der neu ausgerichteten Gruppe übernimmt die Demel Elektronik GmbH weiterhin eine zentrale Rolle als Entwicklungsdienstleister – mit Kompetenzzentren in Magdeburg und Konstanz. Die enge Zusammenarbeit zwischen Entwicklung und Fertigung bildet dabei das Fundament für innovative, maßgeschneiderte Lösungen in höchster Qualität.
Kontinuität und Fokus auf den Standort Magdeburg
Der Unternehmensstandort in Magdeburg bleibt unser zentrales Entwicklungs- und Fertigungszentrum. Hier sehen wir die Basis für nachhaltige Kundennähe, technologische Exzellenz und stabile Produktionsprozesse. Zahlreiche Gespräche mit Ihnen, unseren Geschäftspartnern, haben diesen Kurs klar bestätigt und bestärken uns darin, den Standort weiter gezielt auszubauen.
Internationale Zusammenarbeit bleibt bestehen
Trotz der Veränderung in der Eigentümerstruktur bleiben wir über eine partnerschaftliche Zusammenarbeit mit der Turbon AG verbunden – insbesondere im Hinblick auf den Zugang zu den bewährten Fertigungsressourcen in Rumänien, die wir auch künftig flexibel und marktgerecht für unsere Kundenprojekte einsetzen werden.
Blick nach vorn
Mit der neuen Eigentümerstruktur, einer klaren strategischen Ausrichtung und einer starken Kombination aus Entwicklungskompetenz und Fertigungsexzellenz sind wir überzeugt, gemeinsam mit Ihnen den nächsten Schritt zu gehen – mit mehr Flexibilität, unternehmerischer Klarheit und dem klaren Ziel, wertschöpfende Partnerschaften auf Augenhöhe weiter auszubauen.
Für Rückfragen oder den persönlichen Austausch stehen wir Ihnen selbstverständlich jederzeit gerne zur Verfügung.
Mit freundlichen Grüßen
Ihr Team der Electronics Manufacturing Europe GmbH
Freitag 04. Juli 2025 // 12.05 Uhr
Nanobeschichtung
mit Purocoat 17/02 UV
SE-TEC ergänzt das Portfolio der Schutzbeschichtungen für höchste Baugruppenzuverlässigkeit.
Mit der Einführung der Nanobeschichtung auf Basis von Purocoat 17/02 UV bietet SE-TEC nun eine dritte hocheffiziente Schutzmethode neben der selektiven Lackierung und dem Verguss.
Die neue Technologie schließt die Lücke im Bereich des ultradünnen Oberflächenschutzes und schafft zusätzliche Zuverlässigkeit bei minimalem Materialeinsatz. Somit bieten wir Ihnen nun alle Möglichkeiten der Beschichtung an, deren Vorzüge wir gerne mit Ihnen individuell abstimmen.
# Röntgen-Bauteilzählgerät – 05/2023
Warum Nanobeschichten?
Diese neuartige Fluorpolymerbeschichtung wird im Tauchverfahren aufgebracht und bildet eine nur ~500 nm starke, transparente Schutzschicht – nahezu unsichtbar, aber dennoch hochwirksam.
- Zuverlässiger Schutz vor Feuchtigkeit, Korrosion, Öl, Chemikalien und Schmutz.
- Keine Maskierung notwendig – Kontakte bleiben elektrisch kontaktierbar
- Kurze Prozesszeit: Tauchen, Trocknen, fertig – kein Nachhärten erforderlich
- Langlebig: UV-stabil, alterungs- und temperaturbeständig
- Umweltfreundlich und sicher: nicht entflammbar, nicht gesundheitsgefährdend, REACH- und RoHS-konform.
Wir stehen Ihnen gerne für weitere Informationen, Bemusterung oder Beratung zur Verfügung.
Ihr Sebastian Schollmeyer / Betriebsleiter
