SE-TEC

the company for
electronic

#SMT

Surface-mounted technology

Surface-mounted technology (SMT, deutsch: Oberflächenmontage) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik. Im Gegensatz zur Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“ werden die Anschlüsse der Bauelemente nicht durch eine Bohrung in der Leiterplatte gesteckt, sondern mittels Anschlussflächen direkt auf der Leiterplattenoberfläche bestückt und verlötet. Eine höhere Packungsdichte und geringere Fertigungskosten pro Bauteil sind mit dieser hochautomatisierten Technologie möglich.

# SE-TEC SMT 01 // HIGH TEC PRINT

Präziser High-Tech

Schablonendruck

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und feineren Strukturen erfordert beim Siebdruckprozess höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Aus diesen Gründen setzen wir in diesem wichtigen Prozessschritt, der Grundlage für alle folgenden Prozesse ist, auf die vollautomatisierten Schablonendrucker JUKI GKG. Damit wir von der ersten bis zur letzten Platine der Serie eine stets gleichbleibend hohe Qualität erzielen, werden alle relevanten Parameter auf Ihr Produkt abgestimmt und im Schablonendrucker gespeichert. Die Ausrichtung der Platinen und die Reinigung der Schablonen werden zur Erzielung perfekter Ergebnisse vollautomatisch durchgeführt.

Flexible High-Mix

SMT Bestückung

Die SMT-Automatenbestückung ist kein Geheimnis und wir wissen, dass eine hohe Bestückungsgeschwindigkeit heute allein nicht mehr ausreicht, um Sie zu beeindrucken. Daher bieten wir Ihnen eine bisher unerreichte Flexibilität durch den Einsatz modernster Bestückungstechnik.

Spezielle Feeder ermöglichen uns das Be- und Entladen der Bauteile innerhalb weniger Sekunden. Darüber hinaus werden zur Vermeidung von Rüstfehlern und zum Erreichen noch kürzerer Maschinenrüstzeiten alle Bauteile mittels Barcode verifiziert.
Ein breites Spektrum an bestückbaren Bauelementen von 01005 bis zum BGA mit 56mm x 56mm verschafft uns die Gewissheit, schon heute für die Aufgaben von morgen bereit zu sein.

SE-TEC GmbH Elektronikfertigung Bestückungslinie Juki RX-6 SMT Drucker G-Titan

# SE-TEC SMT 02 // Juki linie

Zuverlässige

Reflow-Lötung

Im Bereich Reflow-Lötung setzen wir auf Vollkonfektionslötanlagen. Durch die stetige Kontrolle der Prozessparameter mittels interner Überwachung und durch ein auf Ihr Produkt angepasstes Lötprofil erreichen wir ein optimales Lötergebnis bei minimaler thermischer Belastung der empfindlichen Bauelemente.

# SE-TEC SMT 03 // REFLOW LÖTUNG

#THT

Through Hole Technology
Als Durchsteckmontage (englisch through-hole technology, THT) wird in der Elektronik die Aufbau- und Verbindungstechnik von bedrahteten elektronischen und elektromechanischen Bauelementen bezeichnet. Diese Technologie bietet eine hohe elektrische und mechanische Belastbarkeit der Bauelemente und Lötverbindungen.

#THT

Through Hole Technology

Konventionelle

Bestückung

Unsere konventionelle Fertigung ist mit ausgebildeten Fachkräften und modernen Geräten ausgestattet. So gewährleisten wir eine hohe Prozesssicherheit bei der Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen beim Wellen-, Selektiv- und Handlöten.

# SE-TEC THT 01 // HANDBESTÜCKUNG

Selektiv

Lötung

Mit der Selektivlötung schließen wir die Lücke zwischen der Handlötung im Muster- und Kleinserienbereich und der maskierten Wellenlötung im Stückzahlenbereich größerer Serien. Die Vorteile gegenüber der Handlötung liegen in einer effizienteren Fertigung, einem reproduzierbaren Prozess und einer Steigerung der Lötstellenqualität.

# SE-TEC THT 02 // SELEKTIVLÖTUNG

Wellen

Lötung

Für das RoHS-konformen Wellenlöten setzen wir SEHO Doppelwellenlötanlagen mit integriertem Sprühfluxer ein. Mit diesen mikroprozessorgesteuerten Anlagen können wir das gesamte Baugruppenspektrum von SMT-, über THT- bis hin zu mischbestückten Baugruppen verlöten. Im Serienbereich bieten wir Ihnen mit der maskierten Wellenlötung reproduzierbare Qualität zu attraktiven Konditionen.

# SE-TEC THT 03 // WELLENLÖTUNG

THT Bauteile

Vorbereitung

Zur Vorbereitung Ihrer konventionellen Bauteile nutzen wir verschiedene axiale und radiale Vorrichtungen.

.

Trennen

Die Zusammenfassung von Einzelplatinen zu Mehrfachnutzen ist ein wesentlicher Schritt zur Reduzierung des Handlingaufwandes pro Platine und daher für nahezu jedes Produkt unerlässlich.

Bei der notwendigen Nutzentrennung haben wir uns bewusst gegen konventionelle, zerteilende Trennverfahren entschieden, da diese für empfindliche Bauelemente, wie z.B. Keramikkondensatoren, potentielle Risiken bergen können. Mikrorisse in Bauteilen und Lötstellen können die Zuverlässigkeit der gesamten Baugruppe gefährden. Aus diesem Grund setzen wir von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienfertigung sensibler Baugruppen auf spanende oder lasergestützte Trennverfahren.

 # SE-TEC THT 04// NUTZENTRENNER

#INSPEKTION

AOI / MOI SYSTEM

AOI

Die automatisch optische Inspektion ist Grundlage für eine minimale Fehlerquote in der Serienfertigung. Der Programmieraufwand amortisiert sich durch die kürzere Inspektionszeit – auch schon bei kleineren Stückzahlen.

Durch den Einsatz des 3D-Inspektionssystems VT-S730 der Firma Omron inspizieren wir hinsichtlich folgender Qualitätsmerkmale:

  • Anwesenheitserkennung
  • Polaritätserkennung
  • Lötstellenbewertung
  • Lifted Lead Erkennung
  • Kurzschlusskontrolle
  • Klarschrifterkennung (OCR)
  • Höhenvermessung

Das Inspektionssystem VT-S730 zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:

  • In- und Offlinebetrieb für optimierten Durchsatz
  • Color Highlight Technologie (Auswertung mit Farbverfahren)
  • 3D Vermessung und Darstellung von Lötstellen und Bauteilen

MOI

Zur manuellen optischen Inspektion setzen wir Stereomikroskope mit LED-Beleuchtung ein. Damit uns nicht das kleinste Detail entgeht, nutzen wir Wechselobjektive mit vier-, zehn- und 20-facher Vergrößerung.

# SE-TEC INSPEKTION 01 // MOI

# SE-TEC ISPEKTION 03 // 3D AOI

2K-Mischen und -Dosieren

Vergießen

Mit der Anschaffung von 2K-Misch- und Dosieranlagen, die speziell auf die Anforderungen unserer Standardvergussmassen Henkel FERMADUR A-690-UL1 / FDUR B-N und Peters VU 444431 SB-WB bzw. VU 449431 SB-WB abgestimmt sind, können wir Ihnen den Verguss Ihrer Baugruppen in hervorragender Qualität anbieten.

# SE-TEC VERGIEßEN 01

Reinigen

Um Ihre Baugruppen optimal für eine anstehende Beschichtung vorzubereiten, setzen wir einen Reinigungsautomaten für industrielle Feinstreinigung des Herstellers Riebesam ein.

Der Automat der Baureihe 23 ist ausgestattet mit zwei Reinigungsebenen und SPS-Steuerung für höchste Ansprüche an Reinigungsergebnis, Reproduzierbarkeit und Leistung.

# SE-TEC REINIGEN 01

SE-TEC GmbH Elektronikfertigung Lackierung von Baugruppen Mycronic MYC50 Lackierautomat Inline Lackwerke Peters SL 1307 FLZ selektives lackieren

 # SE-TEC LACKIEREN // 01

Lackieren

Mit der Anschaffung einer neuen Lackieranlage, einer MYC50 von Mycronic, können wir Ihnen eine wertvolle Ergänzung unseres Leistungsspektrums anbieten. Zahlreiche Features wie Laserhöhenmessung, Heizmodule und Closed Loop ermöglichen eine präzise Dosierung und gleichmäßige Verteilung des Lackmaterials, um eine optimale Schutzschicht auf den Leiterplatten zu erzielen.

Durch die Ausstattung mit drei verschiedenen Ventilen kann ein breites Spektrum an Anforderungen abgedeckt werden. Mit einem Sprühventil können große Flächen beschichtet werden. Mit dem Nadelventil können auch schwer zugängliche Stellen erreicht werden. Der Dispenser wird zum Auftragen von Damm-Material verwendet, damit empfindliche Bauteile wie Steckverbinder frei von Lack bleiben.

Mit dem bewährten Schutzlack SL 1307 FLZ/2 der Lackwerke Peters können Sie die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihrer Baugruppen erhöhen bzw. verlängern. Sie erhalten einen hervorragenden Korrosionsschutz über einen weiten Temperatureinsatzbereich von -65 bis min. +125°C.

 # SE-TEC  LACKIEREN  // 02