#SMT

Surface-mounted device
Surface-mounted technology (SMT, deutsch: Oberflächenmontage) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik. Im Gegensatz zur Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“ werden die Anschlüsse der Bauelemente nicht durch eine Bohrung in der Leiterplatte gesteckt, sondern mittels Anschlussflächen direkt auf der Leiterplattenoberfläche bestückt und verlötet. Eine höhere Packungsdichte und geringere Fertigungskosten pro Bauteil sind mit dieser hochautomatisierten Technologie möglich.

# SE-TEC SMT 01 // HIGH TEC PRINT

Präziser High-Tech

Schablonendruck

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und feineren Strukturen erfordert beim Siebdruckprozess höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Aus diesen Gründen setzen wir in diesem wichtigen Prozessschritt, der Grundlage für alle folgenden Prozesse ist, auf die vollautomatisierten Schablonendrucker JUKI GKG. Damit wir von der ersten bis zur letzten Platine der Serie eine stets gleichbleibend hohe Qualität erzielen, werden alle relevanten Parameter auf Ihr Produkt abgestimmt und im Schablonendrucker gespeichert. Die Ausrichtung der Platinen und die Reinigung der Schablonen werden zur Erzielung perfekter Ergebnisse vollautomatisch durchgeführt.

Flexible High-Mix

SMT Bestückung

Die SMT-Automatenbestückung ist kein Geheimnis und wir wissen, dass eine hohe Bestückungsgeschwindigkeit heute allein nicht mehr ausreicht, um Sie zu beeindrucken. Daher bieten wir Ihnen eine bisher unerreichte Flexibilität durch den Einsatz modernster Bestückungstechnik.

Spezielle Feeder ermöglichen uns das Be- und Entladen der Bauteile innerhalb weniger Sekunden. Darüber hinaus werden zur Vermeidung von Rüstfehlern und zum Erreichen noch kürzerer Maschinenrüstzeiten alle Bauteile mittels Barcode verifiziert.
Ein breites Spektrum an bestückbaren Bauelementen von 01005 bis zum BGA mit 56mm x 56mm verschafft uns die Gewissheit, schon heute für die Aufgaben von morgen bereit zu sein.

# SE-TEC SMT 02 // Juki linie

Zuverlässige

Reflow-Lötung

Im Bereich Reflow-Lötung setzen wir auf eine Vollkonfektionslötanlage der Firma Rehm. Durch die stetige Kontrolle der Prozessparameter mittels interner Überwachung und durch ein auf Ihr Produkt angepasstes Lötprofil erreichen wir eine minimale thermische Belastung der empfindlichen Bauelemente und ein optimales Lötergebnis.

# SE-TEC SMT 03 // REFLOW LÖTUNG

#THT

Through Hole Technology
Als Durchsteckmontage (englisch through-hole technology, THT) wird in der Elektronik die Aufbau- und Verbindungstechnik von bedrahteten elektronischen und elektromechanischen Bauelementen bezeichnet. Diese Technologie bietet eine hohe elektrische und mechanische Belastbarkeit der Bauelemente und Lötverbindungen.

#THT

Through Hole Technology

Konventionelle

Bestückung

Unsere konventionelle Fertigung ist mit ausgebildeten Fachkräften und modernen Geräten ausgestattet. So gewährleisten wir eine hohe Prozesssicherheit bei der Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen beim Wellen-, Selektiv- und Handlöten.

# SE-TEC THT 01 // HANDBESTÜCKUNG

Selektiv

Lötung

Mit der Selektivlötung schließen wir die Lücke zwischen der Handlötung im Muster- und Kleinserienbereich und der maskierten Wellenlötung im Stückzahlenbereich größerer Serien. Die Vorteile gegenüber der Handlötung liegen in einer effizienteren Fertigung, einem reproduzierbaren Prozess und einer Steigerung der Lötstellenqualität.

# SE-TEC THT 02 // SELEKTIVLÖTUNG

Wellen

Lötung

Zum RoHS-konformen oder auf Wunsch auch verbleiten Wellenlöten setzen wir SEHO Doppelwellenlötanlagen mit integriertem Sprühfluxer ein. Mit diesen mikroprozessorgesteuerten Anlagen können wir das komplette Baugruppenspektrum von SMT-, über THT- bis hin zu mischbestückten Baugruppen verlöten.

# SE-TEC THT 03 // WELLENLÖTUNG

THT Bauteile

Vorbereitung

Zur Vorbereitung Ihrer konventionellen Bauteile nutzen wir verschiedene axiale und radiale Vorrichtungen.

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Trennen

Vor dem Hintergrund unnötigen Stress an Bauteilen und Leiterplatten zu verhindern, werden alle Leiterplattennutzen fachgerecht mit CAB Nutzen- bzw. Stegtrennern vereinzelt.

 # SE-TEC THT 04// NUTZENTRENNER

#INSPEKTION

AOI / MOI SYSTEM

AOI

Die automatisch optische Inspektion ist Grundlage für eine minimale Fehlerquote in der Serienfertigung. Der Programmieraufwand amortisiert sich durch die kürzere Inspektionszeit – auch schon bei kleineren Stückzahlen.

Durch den Einsatz des 3D-Inspektionssystems VT-S730 der Firma Omron inspizieren wir hinsichtlich folgender Qualitätsmerkmale:

  • Anwesenheitserkennung
  • Polaritätserkennung
  • Lötstellenbewertung
  • Lifted Lead Erkennung
  • Kurzschlusskontrolle
  • Klarschrifterkennung (OCR)
  • Höhenvermessung

Das Inspektionssystem VT-S730 zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:

  • In- und Offlinebetrieb für optimierten Durchsatz
  • Color Highlight Technologie (Auswertung mit Farbverfahren)
  • 3D Vermessung und Darstellung von Lötstellen und Bauteilen

MOI

Zur manuellen optischen Inspektion setzen wir Stereomikroskope mit LED-Beleuchtung ein. Damit uns nicht das kleinste Detail entgeht, nutzen wir Wechselobjektive mit vier-, zehn- und 20-facher Vergrößerung.

# SE-TEC INSPEKTION 01 // MOI

# SE-TEC ISPEKTION 03 // 3D AOI

Reinigen

Um Ihre Baugruppen optimal für eine anstehende Beschichtung vorzubereiten, setzen wir einen Reinigungsautomaten für industrielle Feinstreinigung des Herstellers Riebesam ein. Der Automat der Baureihe 23 ist ausgestattet mit zwei Reinigungsebenen und SPS-Steuerung für höchste Ansprüche an Reinigungsergebnis, Reproduzierbarkeit und Leistung.

2K-Mischen und -Dosieren

Vergießen

Mit der Anschaffung speziell auf die Anforderungen unserer Standardvergußmasse Henkel-Vergußmasse FERMADUR A-690-UL1 / FDUR B-N abgestimmten 2K-Misch- und Dosieranlage können wir Ihnen den Verguss Ihrer Baugruppen in hervorragender Qualität anbieten.

# SE-TEC  VERGIEßEN 01

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