#SMT
Surface-mounted technology
Surface-mounted technology (SMT, deutsch: Oberflächenmontage) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik. Im Gegensatz zur Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“ werden die Anschlüsse der Bauelemente nicht durch eine Bohrung in der Leiterplatte gesteckt, sondern mittels Anschlussflächen direkt auf der Leiterplattenoberfläche bestückt und verlötet. Eine höhere Packungsdichte und geringere Fertigungskosten pro Bauteil sind mit dieser hochautomatisierten Technologie möglich.