Die SE‑TEC GmbH hat ihre Fertigung erweitert und bietet jetzt CNC‑Fräs‑ und Laser‑Nutzentrennen an.
Das Zusammenfassen von Einzelplatinen zu Mehrfachnutzen reduziert den Handlingaufwand pro Platine deutlich.
Bei der Trennung setzen wir bewusst auf spanende und laserbasierte Verfahren statt auf zerteilende Methoden. Mechanische Trennverfahren können Mikrorisse in Bauteilen und Lötstellen verursachen und so die Zuverlässigkeit gefährden.
Der CNC‑Fräs‑Nutzentrenner ermöglicht exakte Schnitte mit engen Toleranzen; Späne werden über Kanäle abgesaugt, um Sauberkeit zu gewährleisten.
Das Lasernutzentrennen arbeitet kontaktlos und besonders schonend, ideal für empfindliche Baugruppen. Für die anspruchsvolle Baugruppen können attraktive Konditionen und mit kurzen Durchlaufzeiten bieten. Mit dieser Investition stärken wir Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte.
Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen oder einen Besuch vor Ort.
Ihr Sebastian Schollmeyer / Betriebsleiter
