SMT-Bestückung
Qualitätsbestückung
präzise, flexibel, made in Germany
SE-TEC bietet präzise SMT-Bestückung für moderne Leiterplatten: hohe Packungsdichte, reproduzierbare Qualität und wettbewerbsfähige Preise — gefertigt in Deutschland.
Schablonendruck
Der Siebdruck für Lotpaste erfordert höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Wir nutzen vollautomatisierte JUKI GKG Schablonendrucker und speichern produktspezifische Druckprofile. Ausrichtung und Schablonenreinigung laufen automatisch, sodass jede Platine konsistente Ergebnisse liefert.
HighMix SMT Bestückung
Barcode-Verifikation verhindert Rüstfehler, spezielle Feeder reduzieren Rüstzeiten. Wir bestücken Bauteile von 01005 bis BGA 56 mm × 56 mm und sind für Kleinserien wie Großserien gleichermaßen geeignet.
Reflow Lötung
Für zuverlässige Lötverbindungen setzen wir auf Vollkonfektions-Reflowanlagen mit kontinuierlicher Prozessüberwachung. Produktangepasste Lötprofile sichern optimale Ergebnisse und vermeiden thermische Überlastung empfindlicher Bauteile.
Präzise, Flexibel & Qualitativ
Ihr sichtbarer Vorteil
- Hohe Präzision durch automatisierte Prozesse
- Breites Bauteilespektrum von 01005 bis BGA 56 mm × 56 mm
- Kurze Rüstzeiten dank spezieller Feeder und BarcodeCheck
- Konstante Qualität durch gespeicherte Prozessparameter
- Fertigung in Deutschland für Verlässlichkeit und kurze Lieferwege
Häufig gestellte Fragen (FAQ) zur SMT-Bestückung
Was versteht man unter SMT-Bestückung?
SMT-Bestückung bezeichnet die automatische Bestückung von Leiterplatten mit oberflächenmontierbaren Bauteilen. Diese Technologie ermöglicht eine kompakte, präzise und wirtschaftliche Fertigung moderner elektronischer Baugruppen.
SE-TEC setzt moderne SMT-Fertigungslinien ein und verarbeitet Baugruppen vom Prototyp bis zur Serie.
Welche Bauteile können in der SMT-Fertigung verarbeitet werden?
SE-TEC verarbeitet in der SMT-Fertigung unter anderem kleine passive Bauteile, Fine-Pitch-Komponenten, QFN-, BGA- und weitere komplexe Gehäuseformen. Auch anspruchsvolle Layouts und dicht bestückte Leiterplatten können gefertigt werden.
Die konkrete Machbarkeit wird projektbezogen anhand der Fertigungsdaten, Bauteilspezifikationen und Qualitätsanforderungen geprüft.
Welche Lötverfahren nutzt SE-TEC in der SMT-Fertigung?
SE-TEC setzt in der SMT-Fertigung auf Reflowlöten mit überwachten Prozessparametern und produktangepassten Lötprofilen. Für thermisch anspruchsvolle Baugruppen und komplexe Leiterplattendesigns kann auch Dampfphasenlöten eingesetzt werden.
Dadurch lassen sich zuverlässige Lötverbindungen auch bei anspruchsvollen Baugruppen, hoher thermischer Masse oder sensiblen Bauteilen herstellen.
Welche Vorteile bietet Dampfphasenlöten?
Dampfphasenlöten ermöglicht eine besonders gleichmäßige Wärmeübertragung und begrenzt die maximale Löttemperatur prozessbedingt. Das ist vorteilhaft bei thermisch anspruchsvollen Baugruppen, hoher Kupfermasse oder empfindlichen Bauteilen.
SE-TEC nutzt Dampfphasenlöten insbesondere dort, wo besonders stabile Lötprozesse und hohe Prozesssicherheit gefordert sind.
Wie wird die Lotpastenapplikation im SMT-Prozess sichergestellt?
Der Siebdruck für Lotpaste erfordert höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. SE-TEC nutzt vollautomatisierte Schablonendrucker mit produktspezifischen Druckprofilen, automatischer Ausrichtung und Schablonenreinigung.
Die anschließende automatische Lotpasteninspektion prüft den Druckprozess, bevor die Leiterplatten an die Bestückung übergeben werden. So wird sichergestellt, dass nur einwandfrei bedruckte Platinen weiterverarbeitet werden.
Eine stabile und geprüfte Lotpastenapplikation ist Voraussetzung für zuverlässige Lötstellen und reproduzierbare Fertigungsqualität.