ENERGIE- UND LEISTUNGSELEKTRONIK
Leistung zuverlässig verbinden
Wenn Leistung zuverlässig verbunden werden muss
Energie- und Leistungselektronik stellt besondere Anforderungen an die Fertigung elektronischer Baugruppen. Hohe Ströme, thermisch anspruchsvolle Layouts, große Kupferflächen und massive Bauteile verlangen stabile Prozesse, Erfahrung und ein hohes Verständnis für zuverlässige Lötverbindungen.
SE-TEC fertigt elektronische Baugruppen für Anwendungen in Energieversorgung, Leistungselektronik, Antriebstechnik, Steuerungstechnik und industriellen Systemen. Dabei stehen Prozesssicherheit, thermische Belastbarkeit und stabile Fertigungsqualität im Mittelpunkt.
Thermisch anspruchsvolle Leiterplatten erfordern einen passenden Lötprozess. In der SMT-Fertigung setzen wir auf Dampfphasenlöten um Baugruppen mit hoher thermischer Masse gleichmäßig, schonend und zuverlässig zu löten. Für THT-Bauteile nutzen wir selektive Lötprozesse, die gezielte und reproduzierbare Lötverbindungen ermöglichen.
Sorgfältige Prozessauslegung, überwachte Fertigungsparameter und praxisnahe Prüfkonzepte sichern zuverlässige Ergebnisse – vom Prototyp bis zur Serie.
SE-TEC steht für Termintreue, Flexibilität und lösungsorientierte Zusammenarbeit.
SE-TEC und Leistungselektronik – das passt.
Häufig gestellte Fragen (FAQ) zur Energie- und Leistungselektronik
Welche Anforderungen stellt Leistungselektronik an die Baugruppenfertigung?
Baugruppen aus der Energie- und Leistungselektronik arbeiten häufig mit hohen Strömen, großen Kupferflächen, hoher thermischer Masse und massiven Bauteilen. Dadurch entstehen besondere Anforderungen an Prozessstabilität, Wärmeführung und die Qualität der Lötverbindungen.
SE-TEC stimmt Fertigungsparameter und Lötprozesse auf die thermischen und mechanischen Eigenschaften der jeweiligen Baugruppe ab.
Welche Lötverfahren nutzt SE-TEC für thermisch anspruchsvolle Baugruppen?
SE-TEC setzt für thermisch anspruchsvolle SMT-Baugruppen Dampfphasenlöten ein. Das Verfahren ermöglicht eine gleichmäßige Wärmeübertragung und eignet sich insbesondere für Leiterplatten mit hoher thermischer Masse oder großen Kupferflächen.
In der THT-Fertigung kommen abhängig von Baugruppe, Bauteilen und Layout Wellenlöten oder Selektivlöten zum Einsatz. Das geeignete Verfahren wird so ausgewählt, dass zuverlässige und reproduzierbare Lötverbindungen entstehen.
Warum eignet sich Dampfphasenlöten für Leistungselektronik?
Bei Baugruppen mit großen Kupferflächen oder massiven Bauteilen kann sich die Wärme beim konventionellen Löten ungleichmäßig verteilen. Das erschwert die Ausbildung stabiler Lötstellen.
Beim Dampfphasenlöten wird die Wärme sehr gleichmäßig auf die gesamte Baugruppe übertragen. SE-TEC nutzt dieses Verfahren, um thermisch anspruchsvolle Leiterplatten schonend und prozesssicher zu löten.
Für welche Anwendungen fertigt SE-TEC Energie- und Leistungselektronik?
SE-TEC fertigt elektronische Baugruppen für Anwendungen in Energieversorgung, Leistungselektronik, Antriebstechnik, Steuerungstechnik und industriellen Systemen.
Das Leistungsspektrum reicht vom Prototyp bis zur stabilen Serienfertigung. Prozessauslegung, Fertigungsparameter und Prüfkonzept werden auf die jeweilige Anwendung abgestimmt.
Wie wird die Qualität von Baugruppen mit hoher thermischer Belastung abgesichert?
Bei thermisch anspruchsvollen Baugruppen kommt es auf das Zusammenspiel von Leiterplattendesign, Bauteilen, Lötverfahren, Prozessparametern und Prüfung an.
SE-TEC arbeitet mit produktspezifisch ausgelegten Lötprozessen, überwachten Fertigungsparametern und praxisnahen Prüfkonzepten. Dadurch werden Prozessabweichungen frühzeitig erkannt und reproduzierbare Fertigungsergebnisse erzielt.